화섬정보 1.9

Evonik은 금속 대체재로 플라스틱산업용 기본중합체(base polymer) 제품인 'VESTAMID® HTplus TGP3717'을 출시함. 동 제품은 고안정, 반결정질 폴리머로 PPA(polyphthalamide)를 기반으로 하며, 고온환경에서 물성이 안정적임.

유리전이온도는 155℃로 최대 135℃에서 기계적 응력을 견딤. 표준 제품의 탄성계수는 120℃에서 약 80% 하락하지만 동제품은 15% 정도에 그침. 결정화도가 높고, 기존 VESTAMID® HTplus 제품이 지닌 내화학성 및 치수안정성과 같이 가공에 필요한 특성을 모두 갖추고 있음.

VESTAMID® HTplus는 PA10T기반 코폴리아미드(copolyamide)로 기존 PA6T기반 PPA에 비해 흡수율이 낮고, 치수안정성과 가수분해저항성이 우수함. 또한 최대 50%까지 재사용이 가능함.

VESTAMID® HTplus PPA은 점도가 매우 낮아 컴포지트 함침용으로 매우 적합함. 유리전이 온도와 공정온도가 각각 125℃, 300℃로, 탄소섬유, 유리섬유, 아라미드 섬유와 결합하여 항공기 및 자동차용 고온 매트릭스 소재로도 활용할 수 있음.

컴포지트용 VESTAMID® HTplus 입자크기는 60μm으로 과립 및 분말 형태로 공급됨. 용융 및 분말 제품 모두 우수한 함침성능을 제공함. 컴포지트 부품 또는 시트를 제조하기 위해 필름 스태킹 공정을 사용하는 경우, 필요한 두께의 적합한 필름을 이용할 수 있음.

한편, PPA(polyphthalamide)는 방향족 나일론으로 고내열 나일론으로도 불리는 결정성 수지임. 분자 사슬 중에 방향족 구조를 가지고 있기 때문에 고강도, 고강성, 고내열, 저흡수율, 치수안정성 등이 우수한 것임 특징임.R