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웨어러블 디바이스의 과열을 방지하는 초고분자량 폴리에틸렌 직물

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작성자 한국화학섬유협회 작성일21-06-30 11:20 조회2,164회

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화섬정보 6. 30

 

미국 Purdue대학 연구팀은 등산 용품에 사용되는 초고분자량 폴리에틸렌 직물이 웨어러블 디바이스 분야에서 기기의 과열을 방지할 수 있는 소재로 활용될 수 있다는 연구결과를 발표함.

 

연구대상으로 선정된 등산용 직물은 DSM의 초고분자량 폴리에틸렌(UHMwPE) 섬유 Dyneema®가 사용됨. 동 직물은 높은 강도, 내구성, 내마모성을 보유하여 주로 등산용품의 소재로 사용되며, 이외에도 특수 스포츠 용품, 밧줄, 그물 등의 용도로도 빈번하게 사용되고 있음.

 

연구팀은 특히 Dyneema® 직물이 스테인리스강(Stainless steel)과 동등한 수준으로 열을 전달할 수 있는 기능을 보유하고 있다고 밝힘. 연구팀은 Dyneema®의 열전도성을 측정하기 위해 직물 샘플을 제조하였으며, 샘플을 소형 진공실(vacuum chamber)에 넣은 후 적외선 현미경을 통해 샘플의 열전달 과정을 측정함. 그 결과, 연구팀은 Dyneema® 샘플이 일반 면직물에 비해 2~30배 높은 열전도성을 보유하고 있다는 사실을 발견함.

 

열전도성이 높다는 것은 Dyneema® 직물과 부착된 전자기기가 발산하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다는 것을 의미함. 이를 웨어러블 디바이스의 소재로 사용할 경우, 전자기기의 열을 외부로 방출시켜 과열로부터 장치와 착용자를 모두 보호할 수 있음.

 

연구 참여자 Aaditya Candadai 박사에 따르면, 향후 차세대 스마트워치나 VR헤드셋 등의 웨어러블 기기는 지금의 스마트폰 못지 않게 보편화될 것으로 예상하고 있음. 이에 대비하여 전자기기를 최대한 저온 상태로 유지하고 착용자에게 편안함을 제공하는 직물 소재의 연구가 필요함. 연구팀은 향후 Dyneema® 섬유를 다른 섬유와 조합하여 용도에 맞는 직물을 연구개발할 계획임.

 

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 출처: Purdue University

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